今日は、表面実装を手動でやることろをご紹介しようかと思います。これを知らない人にはへぇーって思うかもしれません。私もこれを知った時はへぇー、そうやるんだって思ってやり始めた1人ですｗ

最近は教材作りの話ばかりになってしまっていますが、日々の雑多な思いはちょっと封印しているので、すこし教材に集中してみようかと思っています。

さて、表面実装は穴の空いていない基盤に部品を乗せてはんだ付けをするのですが、小さな部品をハンダゴテでやるのはほぼ無理に近いです。

今回やる方法は「リフローはんだ付け」と言います。常温のはんだの上に部品を乗せて高温ではんだを溶かしてつける方法です。

これは、部品のない状態のプリント基板です。このプリント基板に部品を置いていくのですが、その前に半田付けする場所（銀色の部分）に常温のはんだを置いていきます。常温のはんだと言っても金属のはんだをそのまま載せるのは無理ですので、クリーム状になっているハンダを塗ります。塗ると言ってもクリーム状であれ、こんな微小な場所に塗るのは簡単ではありませんので、ステンシルというものを使います。

上にあるステンレスの薄い板がステンシルです。部品の半田付けする部分がくり抜かれています。

ステンシルの下に基板を正確に置くと上のようになります。すべての穴が部品の端子部分に合致しています。で、この板の上にクリーム状のハンダを擦り付けて塗り込めば端子部分に常温のはんだをつけることができます。

クリームハンダをへらですり込むと↑のようになります。塗り終わったらステンシルをはずします。

上がステンシルを外した基板です。クリームはんだが乗って灰色になっています。下が何もしていない状態です。

これにピンセットで部品を乗せていきますが、これが大変な作業ですｗ
アル中で震えた手では、ほぼ無理ゲーですｗｗｗ

ピンセットの先にあるのが部品です。０.８ｍｍ×１.６ｍｍです。掴むのは簡単ですが、正確に配置するのはかなり厳しいです。サイズ感は大きめのフケです（汚くてすみませんw）

面実装用の部品を乗せると上の様になります。なんとなくこれで電子回路っぽくなりましたねw
で、最後の工程は加熱してはんだを溶かして部品をつけて完了なのですが、私、重大なミスをしておりました。部品が1個足りなかったｗｗｗ

R1とかいたところ、部品がありませんでした。明日届くので続きは明日！

↑ ここをポチりこお願いいたしますｗ