最近、頑張って教材の試作をやっています。ソフトウェアも大変だけれど、ハードウェアの開発って結構大変なんですよねｗ
ロボットじゃないけれど、なんか動くものを制御したいのでコンピューターからの指示で動作させる電子回路を作っています。今までは部品を基盤の穴にさしてはんだ付けしていたのですが、今回からは部品を基盤の表面にくっつける方法で作ることにしています。具体的にどんなことかというと・・・

上の写真は基盤の穴に部品を差し込んではんだ付けする方法で、下が基盤の表面に部品をつける方法です。下の方が部品が遥かに小さいです。でも上も下も抵抗という部品なので、役割は同じです。
今回から、下の方法で設計しているのですが、ものすごい小さい部品を使っています。1608サイズというものです。これは1.6mm×0.8mmです。米粒よりも小さい。大きさはすごい差があります。↓

赤丸で囲んだのが部品１個です。猛烈に小さいｗ

写真上のような部品はTHDといい、下はSMDといいます。

何の略かというと、Through-Hole Device 、 Surface Mount Device
スルーホールデバイス。表面実装デバイス。

まあ、こんなこと知らなくてもほとんどの人は生きていける（笑）

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